预定超50亿！已排期到明年。美国报告对 520 亿美元半导体芯片融资表现出浓厚兴趣

     美国商务部周三表示，已有 460 多家公司表示有兴趣获得政府半导体补贴资金，以期通过中国的科技努力提升美国的竞争力。

     周三，白宫将庆祝乔·拜登总统签署具有里程碑意义的“美国芯片”法案一周年，该法案为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供 527 亿美元的补贴。

    拜登总统在一份声明中表示，去年各公司已宣布在半导体和电子产品制造领域投资 1660 亿美元，并补充说该法律将“使美国再次成为半导体制造领域的领导者，并减少我们的电子产品或清洁能源供应链对其他国家的依赖” ”。

    商务部一位高级官员告诉OEXN记者，该部门正在迅速采取行动：“我们正在与申请人积极对话，预计将在未来几个月内宣布重大进展。”

    芯片法还包括为建设芯片工厂提供 25% 的投资税收抵免，估计价值 240 亿美元。

    英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)周二表示，“世界各国政府正在以历史性的速度振兴半导体制造业，确保供应链稳健、有弹性。在美国，进展是不可否认的。”

商务部去年组建了一支 140 多人的团队，并制定了接受和评估申请的规则。

     该法律还拨出 110 亿美元用于先进半导体制造的研发。 重点将是国家半导体技术中心。

     商务部表示，商务部、国防部、能源部和国家科学基金会正在讨论建立该中心，“以更好地整合整个半导体生态系统的研发和劳动力工作”。 尚未确定具体位置。